Lo switch Alcatel 1000 E10 (OCB283), noto anche con l’abbreviazione di E10, è stato progettato per soddisfare reti in continua evoluzione.
La sua architettura modulare permette di aggiungere nuovi servizi ed incrementare la capacità di elaborazione senza interrompere il funzionamento dello switch. L’ Alcatel 1000 E10 è uno switch polivalente.
L’ Alcatel 1000 E10 è costruito secondo i seguenti principi; presenta una architettura modulare; le funzioni di sistema vengono distribuite tra i moduli che lo compongono. Il principio di modularità è applicato sia alla parte hardware che a quella software dello switch. L’architettura modulare del sistema comporta: facilità di adattamento, affidabilità,sicurezza e facilità di aggiornamento.
L’SM (Stazione di Controllo) è il modulo hardware dell’E10. Ci sono cinque tipi di SM:
L’E10 può essere utilizzato per tutte le applicazioni di commutazione; Local exchange; Transmit exchange; Signalling transfer point; Service switching point (intelligent network access); Mobile service switching point.
Le prestazioni di uno switch sono strettamente legate al suo ambiente circostante. Le prestazioni dell’E10 vengono quindi calcolate rispetto ad un benchmark definito da:
– un set di chiamate (percentuale di chiamate completate, chiamate senza risposta, condizioni di occupato, false collisioni, etc).
– condizioni di esercizio (uso percentuale di tipi diversi di segnalazione, fatturazione dettagliata, metro di trasmissione degli impulsi, etc.).
La capacità massima di gestione delle chiamate dell’E10 è 1.200.000 BHCA (tentativi di chiamata nelle ore di punta) che equivale a 336 tentativi di chiamata al secondo. In configurazione massima, la matrice di commutazione può connettere 2048PCM link o 6000 circuiti. Può quindi gestire 25000 erlangs di traffico. Tale capacità offre la possibilità di collegare:
– 200.000 abbonati di rete fissa.
– da 400.000 a 900.000 abbonati mobili.
L’Alcatel E10 è costituito da SM (stazioni di controllo) che comunicano attraverso una rete locale. Gli SM e le attrezzature ausiliarie sono alloggiati in sottotelai installati a loro volta in telai di dimensioni più grandi.
Le dimensioni del telaio (o rack) con il loro rivestimento EMC (compatibilità elettromagnetica) sono:
Altezza: 2200 millimetri; Larghezza: 900 millimetri; Profondità: 650 millimetri
Ogni telaio ha cinque o sei sottotelai separati da deflettori d’aria. Il raffreddamento avviene per convezione naturale. Ogni rack dispone di un sistema di alimentazione duplicato. I convertitori hanno due fonti di alimentazione che utilizzano percorsi indipendenti.
Le dimensioni del sottotelaio (subrack) sono:
Altezza: 234 millimetri; Larghezza: 782 millimetri. I backplane dei sottotelai sono circuiti stampati multistrato.
Tutti i collegamenti tra rack e sub-rack avvengono tramite cavi schermati.
Ci sono 32 tipi di schede con le seguenti dimensioni: Altezza: 234 millimetri; Lunghezza: 350mm; Spessore: 1,6 millimetri. I moduli sono multistrato. Per la manipolazione le schede presentano una striscia di plastica rigida che previene il pericolo di scariche elettrostatiche. La striscia ha un dispositivo di aggancio e sgancio con due leve di estrazione. Le schede sono dotate di componenti di montaggio in superficie tecnologia CMOS. In media una scheda consuma meno di 7 watt.
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